LTC1646IGN#TR【PDF 19/20 页】IC CNTRLR HOTSWAP PCIDUAL 16SSOP

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LTC1646

1646fa

APPLICATIO S I FOR ATIO

Table 8. Manufacturers Web Site

MANUFACTURER

WEB SITE

International Rectifier

www.irf.com

ON Semiconductor

www.onsemi.com

IRC-TT

www.irctt.com

Vishay-Dale

www.vishay.com

Vishay-Siliconix

www.vishay.com

Diodes, Inc.

www.diodes.com

Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.

However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-

tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.

GN Package

16-Lead Plastic SSOP (Narrow .150 Inch)

(Reference LTC DWG # 05-08-1641)

PACKAGE DESCRIPTIO

GN16 (SSOP) 0204

1 2 3 4 5 6 7 8

.229 .244

(5.817 6.198)

.150 .157**

(3.810 3.988)

16 15 14 13

.189 .196*

(4.801 4.978)

12 11 10 9

.016 .050

(0.406 1.270)

.015 ?.004

(0.38 ?0.10)

?45?/DIV>

0? 8?TYP

.007 .0098

(0.178 0.249)

.0532 .0688

(1.35 1.75)

.008 .012

(0.203 0.305)

TYP

.004 .0098

(0.102 0.249)

.0250

(0.635)

BSC

.009

(0.229)

REF

.254 MIN

RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT

.150 .165

.0250 BSC

.0165 ?0015

.045 ?005

*DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH

SHALL NOT EXCEED 0.006" (0.152mm) PER SIDE

**DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH. INTERLEAD

FLASH SHALL NOT EXCEED 0.010" (0.254mm) PER SIDE

INCHES

(MILLIMETERS)

NOTE:

1. CONTROLLING DIMENSION: INCHES

2. DIMENSIONS ARE IN

3. DRAWING NOT TO SCALE

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LTC1646IGN#TRPBF 功能描述:IC CNTRLR HOTSWAP PCIDUAL 16SSOP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:119 系列:- 类型:热交换控制器应用:通用型，PCI Express? 内部开关:无电流限制:- 电源电压:3.3V，12V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:80-TQFP 供应商设备封装:80-TQFP（12x12）包装:托盘产品目录页面:1423 (CN2011-ZH PDF)

LTC1647-1CS8 功能描述:IC CONTROLLR HOTSWAP DUAL 8-SOIC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关应用:通用内部开关:是电流限制:可调电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:10-TDFN-EP（3x3）包装:管件

LTC1647-1CS8#PBF 功能描述:IC CTLR HOTSWAP DUAL 8-SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:119 系列:- 类型:热交换控制器应用:通用型，PCI Express? 内部开关:无电流限制:- 电源电压:3.3V，12V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:80-TQFP 供应商设备封装:80-TQFP（12x12）包装:托盘产品目录页面:1423 (CN2011-ZH PDF)

LTC1647-1CS8#TR 功能描述:IC CONTROLLER HOTSWAP DUAL 8SOIC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关应用:通用内部开关:是电流限制:可调电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:10-TDFN-EP（3x3）包装:管件

LTC1647-1CS8#TRPBF 功能描述:IC CONTROLLR HOTSWAP DUAL 8-SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关应用:通用内部开关:是电流限制:可调电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:10-TDFN-EP（3x3）包装:管件

LTC1647-1IS8 功能描述:IC CONTROLLER HOTSWAP DUAL 8SOIC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关应用:通用内部开关:是电流限制:可调电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:10-TDFN-EP（3x3）包装:管件

LTC1647-1IS8#PBF 功能描述:IC CONTROLLR HOTSWAP DUAL 8-SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关应用:通用内部开关:是电流限制:可调电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:10-TDFN-EP（3x3）包装:管件

LTC1647-1IS8#TR 功能描述:IC CONTROLLER HOTSWAP DUAL 8SOIC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关应用:通用内部开关:是电流限制:可调电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:10-TDFN-EP（3x3）包装:管件

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